作为电子行业年度盛世之一的慕尼黑华南电子展(electronica South China)于2024年10月14-16日在深圳国际会展中心

隆重举办。这是一场连接现在与未来的科技盛宴，先之科半导体科技（东莞）有限公司（展位号：1E35）积极参与并携着最新产品和技术成果亮相展会，与大家共同探讨半导体领域的无限可能。

         慕尼黑华南电子展不仅仅是一个展览，更是半导体行业前沿科技的生动展现。来自全国各地的行业伙伴，在此相会，

探讨市场变化及合作潜力，现场氛围浓厚。

        工作人员秉承着热情、专业、真诚的服务意识，为观展客人从产品生产工艺、品质控制、供应链等环节进行详细的介绍；

此外，还设置洽谈区，方便与观展客人进行深入的交流与合作洽谈。

         近年来，半导体行业聚焦储能、汽车电子、AI智能等热门产业，先之科半导体不仅在传统基础器件上精耕细作，更投入大量的人

力、物力致力于新型产品的研发，SIC Mosfet、IGBT、以及Toll封装产品都已陆续量产，欢迎各位新老客户的查询！

MOSFET系列产品全貌解析

TOLL 封装产品及主要参数

SIC MOSFET产品及主要参数

IGBT产品及主要参数

         先之科半导体科技（东莞）有限公司为全球领先的半导体制造商，专注于半导体分立器件研发、制造及销售。生产地址位于广东省东莞市，旗下

公司业务遍布欧洲及亚洲超过三十年。先之科半导体科技（东莞）有限公司于2020年荣获 “国家高新技术企业”称号，2022年上榜成为东莞市“倍增计划”

试点企业、广东省专精特新中小企业、广东省创新型中小企业、广东省大功率半导体器件封装工程技术研究中心。2023年荣获国家级专精特新“小巨人”

称号。2024年通过国家CNAS实验室认可评审，取得CNAS实验室认可证书；并且被认定为“广东省制造业单项冠军企业”。

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